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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-255-107由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-255-107价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-255-107封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-255-107参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-255-107 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-255-107 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声仪、患者监护仪)、测试测量仪器等,需在有限空间内实现多层PCB间的稳定垂直堆叠与信号传输。 - 高速数字系统:支持差分对布局设计,适用于中低速数据接口(如UART、SPI、I²C、部分USB 2.0或PCIe Gen1),常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能扩展板之间的连接。 - 可维护性要求高的模块化设计:该连接器采用表面贴装(SMT)+ 垂直叠接结构,配合0.8mm间距、8位(2×4)双排针设计及255µm镀金触点,兼顾插拔耐久性(≥500次)与接触可靠性,便于现场更换或升级子板。 - 严苛环境适应场景:工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、航空航天航电模块(二级设备)及户外通信终端的内部板间互联。 需注意:FW-08-03-G-D-255-107 不适用于高频射频或大电流电源传输(额定电流约0.5A/端子),主要承担控制信号与低速数据传递任务。