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型号： FW-08-03-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-250-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，耐振动、插拔寿命高（≥500次）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部多层PCB垂直互连，凭借0.50 mm间距和100 µin金镀层确保长期接触可靠性及低接触电阻；  
- 高性能计算与AI加速模块：在边缘服务器或AI推理卡中实现CPU/FPGA载板与加速子卡的短距、高引脚数堆叠（8位×3排=24位），支持最高达16 Gbps的信号传输速率（依布线优化而定）；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展架构）中主板与功能子板的快速装配与维护更换。  

该连接器采用直插式（Through-Board）结构，配250 µm（0.010"）压接公差与自对准导向设计，适用于回流焊工艺，适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的嵌入式系统。

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