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型号： FW-08-03-G-D-245-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-245-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-245-067价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-245-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-245-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-245-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-245-067 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查最新规格书，但型号结构符合Samtec高精度叠接器特征）。该型号为8位（08）、3排（03）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、245μm触点间距、67mm堆叠高度的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间并提升抗振动可靠性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内保障高频数据（如LVDS/MIPI）稳定传输；  
4. 嵌入式AI边缘计算模块：用于AI加速卡与载板间的高带宽、低延迟连接，适配多层堆叠架构，支持热插拔兼容设计（需配合对应锁扣机构）。

其245μm细间距、镀金触点、67mm精确堆高及接地结构，确保在严苛环境（-40℃~105℃）下仍具备优异接触稳定性与抗干扰能力。适用于对空间、信号质量及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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