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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-240-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-240-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-240-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-240-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-240-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-G-D-240-150-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其240位置、0.8mm间距及优化的阻抗控制设计。 - 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板之间),具备150µm镀金触点和牢固的压接结构,确保在振动、宽温(-55℃~+125℃)环境下长期可靠接触。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,紧凑尺寸(约12.6×7.2mm)与1.5mm超低高度(含公母合高)满足空间受限模块化设计需求。 - 嵌入式计算平台:在边缘AI模块(如Jetson Orin载板与AI加速子板间)实现高引脚数、低串扰的稳定互连,支持高达28 Gbps/lane的数据速率(依据Samtec SEARAY™系列性能基准)。 该型号采用直插式(Through-Board)安装方式,带定位柱与防误插设计,适用于自动化SMT贴装,并通过UL 94 V-0阻燃认证,广泛适配消费电子、航空航天及汽车电子(非安全关键域)等对可靠性与小型化有严苛要求的领域。