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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-240-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-240-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-240-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-240-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-240-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-240-065 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度小型化电子设备:如5G通信基站模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及服务器主板间的垂直/共面堆叠互连,支持紧凑PCB布局; 2. 工业与医疗电子:用于便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、工业PLC子模块或传感器阵列的可插拔板级互联,具备可靠锁扣结构和抗振动性能; 3. 汽车电子:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统中主控板与扩展板的稳健连接; 4. 测试与开发场景:因支持0.5mm间距、8排引脚、3mm超低堆叠高度(2×1.5mm)及240位总触点数,常用于FPGA评估板、高速原型验证平台的可拆卸式高引脚数对接。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与双梁接触设计,支持10 Gbps/lane差分信号传输(符合PCIe 4.0/USB 3.2 Gen2x2),工作温度范围-40°C~+105°C,适用于需高频、高可靠性及频繁插拔的严苛环境。(字数:398)