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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC子板、医疗成像设备中的信号处理板与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速数字系统:支持差分对布局设计,适用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子卡(如AI加速卡、ADC/DAC子板)间的中短距(≤10 cm)、中速(可达数Gbps)信号传输; - 空间受限的嵌入式系统:0.8 mm间距、2.25 mm超低高度(含接触区)及6.5 mm总高,适配超薄工控电脑、便携测试仪器、无人机飞控模块等对厚度和重量敏感的应用; - 需频繁插拔维护的场景:采用镀金触点与优化端子结构,确保≥500次插拔寿命,适用于产线测试治具、模块化电源管理单元(PMU)的可更换功能板接口。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/线),主要承载数据、时钟及控制信号,强调机械稳定性、阻抗可控性与长期接触可靠性。