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型号： FW-08-03-G-D-215-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-153价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-215-153 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超细间距与15.3mm堆叠高度（215–153表示标称叠高15.3mm），支持PCB垂直精密对接。  
- 高速信号互联：采用镀金触点与优化阻抗设计，适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI等中速串行信号传输，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的互连。  
- 可插拔/可维护架构：支持盲插（Blind-mate）与多次插拔（≥500次），广泛用于需现场升级或模块更换的设备，如通信基站子卡、测试仪器功能板、模块化工控机背板扩展。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围–40°C至+105°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对热稳定性和振动耐受性要求较高的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要定位在信号与低电流电源（≤1A/针）的板级互连，强调机械精度、长期接触稳定性和小体积集成能力。

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