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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header/Receptacle)类型。其关键参数包括:8位(8×2=16引脚)、0.050"(1.27mm)间距、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-row, Grounded)、215mil(≈5.46mm)堆叠高度、100Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的板间互连,利用其100Ω阻抗匹配和低串扰特性保障信号完整性; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制主板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的垂直互连; - 医疗成像设备:用于超声或内窥镜主机板与传感器接口板的高可靠性、小体积连接,满足EMI敏感环境要求; - 嵌入式计算模块:如COM Express或SMARC载板与核心模块之间的堆叠连接,兼顾热插拔兼容性与机械稳定性; - 测试测量仪器:在多层PCB架构中作为可拆卸调试接口,便于模块化维护与升级。 该型号具备防误插设计、±0.25mm堆叠容差及UL94V-0阻燃等级,适用于空间受限、需高频(支持≥2 Gbps差分信号)、长期稳定运行的严苛电子系统。