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型号： FW-08-03-G-D-215-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-090-A价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-215-090-A 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠应用。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的紧凑型板对板互连，满足轻薄化与高频信号传输需求；  
- 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）及传感器子板间的可靠堆叠连接，具备良好抗振动与插拔耐久性（通常≥500次）；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜控制板等对连接稳定性与空间利用率要求严苛的场景；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算模块中射频板与基带板的短距高速互联，支持差分信号传输（需配合阻抗匹配设计）；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中非安全关键区域的板间连接（需确认符合AEC-Q200相关等级）。  

该型号采用镀金接触面（G表示Gold plating）、2.54mm排距（D系列常见）、8位双排结构（08），带防误插导向槽与锁扣机构（增强抗震性），工作温度范围一般为-40℃~105℃，适用于回流焊工艺。实际选型需结合PCB叠层厚度（215/090可能对应0.215mm针长与0.090mm接触高度）、电流承载（额定约0.5A/位）及EMI防护要求综合评估。

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