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型号： FW-08-03-G-D-215-087-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-087-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-087-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-087-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-087-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-087-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-215-087-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的垂直互连设计。其关键参数包括：8位（08-position）、0.050"（1.27mm）间距、总高2.15mm（含焊盘）、接触高度0.87mm，带金镀层（G）、直插式（D）、卷带包装（TR），适用于表面贴装（SMT）回流焊接。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与模组（摄像头、电池管理、传感器板）间的超薄堆叠互连；  
- 工业控制与医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜模块等对尺寸、可靠性及抗振动要求严苛的嵌入式系统；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7模块中射频板与基带板的高信号完整性垂直连接，支持高速数字信号（如MIPI、LVDS）传输；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多层PCB堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）。  

该连接器具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥50次）、低串扰设计及良好共面性，适用于自动化SMT产线，特别适合需频繁维护或模块化更换的紧凑型电子产品。注意：实际选型需结合电气性能（如电流额定值2A/针）、热管理及PCB布局（推荐最小焊盘尺寸与阻焊定义）进行综合评估。

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