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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪、内窥镜主机)及通信设备(小基站、光模块转接板),利用其0.075英寸(1.905 mm)超低堆叠高度实现紧凑叠层设计。 - 高速数字互连:支持信号完整性优化(差分对布局合理、阻抗可控),常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的中短距(≤5 cm)高速信号传输(如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS),满足严苛EMI要求。 - 可插拔模块化架构:在测试测量设备(如ATE接口板)、模块化电源管理单元或边缘AI加速卡中,作为可拆卸的垂直互连方案,便于维护升级与功能扩展。 - 恶劣环境适应性应用:镀金触点(G后缀)与坚固的聚酰胺外壳提供良好耐腐蚀性与机械稳定性,适用于车载信息娱乐系统基板互联(非动力总成区域)及工业现场可编程控制器(PLC)背板扩展。 该型号支持8位(08-position)、直角插配、双排针脚,带定位柱与防误插设计,确保高可靠性装配。不适用于大电流(额定电流≤0.5A/芯)或高频射频场景,主要面向中速数字信号与低功率电源分配。