【未分类_FW-08-03-G-D-215-070-A】封装/厂家_FW-08-03-G-D-215-070-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-G-D-215-070-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-G-D-215-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-070-A价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-215-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统：如工业控制PLC模块、医疗成像设备（如便携式超声主机）中，用于主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）之间的垂直互连，满足紧凑空间内稳定信号传输需求。  
通信与网络设备：在5G小基站基带单元（BBU）、光模块转接卡等场景中，实现多层PCB间的高速差分对互联（支持高达28 Gbps/lane的信号完整性），兼顾EMI抑制与热插拔兼容性。  
航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（-55℃~+125℃）、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准，常用于机载航电模块、雷达前端处理板的堆叠连接。  
该型号采用镀金触点、双排针/插座结构（8×3位），0.8mm间距，215mil（≈5.46mm）堆叠高度，70mil（≈1.78mm）板间间隙，适配FR4刚性PCB，支持手动焊接或回流焊装配，适用于需频繁维护或模块化升级的系统架构。

产品参数图文手册常见问题