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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-FM-D-295-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-FM-D-295-100价格参考。SAMTECFW-08-03-FM-D-295-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-FM-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-FM-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-FM-D-295-100 属于高密度、细间距(0.8 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用表面贴装(SMT)、直角式(Right-Angle)、浮动式(Floating)设计,带屏蔽罩(D系列含EMI屏蔽),触点镀金,额定电流每针0.5A,工作温度–55°C ~ +125°C。 典型应用场景包括: • 高可靠性工业控制设备(如PLC模块、运动控制器)中主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连,利用其±0.3 mm X/Y方向浮动补偿PCB装配公差; • 医疗电子设备(如便携式超声主机、内窥镜图像处理板)中多层功能板间的紧凑型信号传输,EMI屏蔽特性满足IEC 60601电磁兼容要求; • 通信基站基带单元(BBU)或小基站(pico/femto cell)中FPGA载板与接口子板的高速数字互联(支持≤1 Gbps LVDS/MIPI等低速并行总线),其低串扰结构保障信号完整性; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块(如惯导系统、雷达前端处理板),凭借宽温范围、抗振动设计及符合RoHS/REACH的材料,适用于严苛环境。 该连接器不适用于高频射频(>5 GHz)或大功率电源传输,主要面向中低速、高密度、高可靠性的嵌入式板级堆叠场景。