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型号： FW-08-03-F-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.2等高速协议需求；  
2. 嵌入式计算系统：用于工控主板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA载板）之间的垂直或直角堆叠连接，提供8排×3列共24位信号（含电源与接地），具备良好EMI抑制与信号完整性；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现主控板与传感器板/显示板的可靠叠接，符合RoHS及无铅焊接要求；  
4. 航空航天与测试仪器：因具备-55℃~+125℃宽温特性、抗振动设计及0.6mm超薄端子间距（300µm pitch），适用于高可靠性场景下的模块化架构。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，配3.0mm叠接高度（D型）、镀金触点（65µ"金厚）及UL94-V0阻燃材料，兼顾机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次）。适用于需紧凑布局、高频性能与高可靠性的中高端电子系统。

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