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型号： FW-08-03-F-D-250-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-250-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-250-080价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-250-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-F-D-250-080 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其关键参数包括：8位（08-position）、3.0mm堆叠高度（03）、全屏蔽（F）、直角双排（D）、250µin金镀层、80Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块——用于PLC主控板与扩展I/O子板间的高密度互连；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、抗振动及EMI敏感环境下的稳定板间通信；  
✅ 通信设备中的基带处理单元（BBU）与射频模块（RRU）桥接——利用其80Ω阻抗匹配特性支持高速串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.1或MIPI）；  
✅ 航空航天与国防领域的加固型计算板卡——凭借全屏蔽结构和高可靠性接触设计，保障在宽温、高冲击环境下的信号完整性；  
✅ 高端消费电子（如AR/VR头显主控模组）——实现主板与显示/传感器子板间的薄型化、可插拔互连。

该型号支持表面贴装（SMT），具备防误插导向结构与±0.3mm堆叠容差，适用于自动化组装产线。其设计兼顾机械鲁棒性与高频性能，是中短距（≤10cm）、中高速（≤10 Gbps）板对板互连的理想选择。

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