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型号： FW-08-03-F-D-225-082-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-225-082-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-225-082-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-225-082-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-225-082-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-225-082-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-225-082-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G基站射频模块、高速通信设备、边缘AI计算模组等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该型号支持8位信号通道（8×0.5 mm间距），兼具紧凑尺寸与可靠接触。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控主板扩展子板间的刚性叠接，其带定位柱（D系列）和双排直插式结构（F型，通孔焊接）提供优异抗振动性能和插拔耐久性（≥500次），适合严苛环境。

- 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、ASIC原型验证载板中，作为可更换的中间互联接口，便于快速堆叠功能子板（如电源管理、传感器接口、高速SerDes扩展板），支持信号完整性优化设计（阻抗控制、低串扰）。

- 医疗电子与便携设备：满足IEC 60601等安全标准的紧凑型诊断设备（如便携超声模块、内窥镜图像处理板）中，实现主控板与传感器板的稳定、低高度（叠高仅2.25 mm）垂直连接。

该型号具备镀金触点、UL94 V-0阻燃外壳及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于对可靠性、空间效率和高频信号传输有综合要求的中高端嵌入式互连场景。

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