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- 型号： FW-08-03-F-D-221-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-221-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-221-170价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-221-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-221-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-221-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-F-D-221-170 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），常用于高密度、小间距的垂直或夹层式板间互连场景。其典型应用包括：工业控制设备中主控板与扩展子板之间的可靠堆叠连接；通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中多层PCB的紧凑堆叠与信号传输；医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板）中对空间受限、抗振动及长期插拔可靠性要求较高的板间互联；以及汽车电子域控制器内部功能模块板（如电源管理板与MCU板）间的刚性叠接，满足AEC-Q200基础可靠性要求。该型号具备0.8mm间距、8位（即8路）信号接触、带定位柱与防误插设计，支持表面贴装（SMT），适用于自动化组装。其“F”后缀通常表示全屏蔽或增强EMI防护结构，“D”代表双排直角插头，“221-170”为特定端子配置与高度编码（如总高约17.0mm，触点深度2.21mm），适合中等插拔力与中频信号（≤500MHz）传输需求。不适用于高频射频或大电流（＞1A/针）场景。
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图文手册
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