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型号： FW-08-03-F-D-200-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-200-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-200-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-200-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-200-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-200-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-200-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站等需紧凑堆叠且支持中速信号传输（如 PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）的模块化设计；  
2. 工业控制与自动化系统：用于多层PCB垂直互连，满足严苛环境下的可靠插拔（额定插拔次数≥500次）及抗振动要求；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）间的稳定连接；  
4. 测试测量仪器：支持模块化架构（如PXIe扩展），便于快速更换功能卡并保持信号完整性（0.65mm间距、带接地屏蔽结构优化EMI）；  
5. 嵌入式计算平台：常用于COM Express、SMARC等标准载板与核心模块之间的堆叠连接，兼顾机械稳固性与热管理（无卤素材料，符合RoHS/REACH）。  
该型号为表面贴装（SMT）、直角型、带定位柱与极化键，支持自动光学检测（AOI），适用于回流焊工艺；200mil（5.08mm）堆叠高度和65µm金镀层保障长期接触可靠性。不适用于高频射频或高压大电流场景。

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