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型号： FW-08-02-L-D-625-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-625-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-625-100价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-625-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-625-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-625-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-L-D-625-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和2 mm间距，可实现双板垂直或直角叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与屏蔽结构），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性要求的应用。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座组合（L型结构），支持多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能子板等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的板间连接，或军工/航天领域中轻量化高可靠性互连需求。  

该型号中的“625”表示镀金厚度0.625 μm，“100”代表每排100位（共200位总接触点），适合中高引脚数、中等电流（额定3A/触点）的电源与信号混合传输场景。

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