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型号： FW-08-02-L-D-450-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-450-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-450-075价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-450-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-450-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D）、触点间距0.050"（1.27mm）、堆叠高度4.50mm，配接线缆或PCB端子时可实现7.5mm总高（075表示0.075"即1.905mm接触长度，常指端子压接兼容性）。  

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/横向互连，利用其低高度（4.5mm）节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局，适用于LVDS、USB 2.0等中速串行接口（需配合阻抗匹配设计），常见于机器视觉相机模组、便携式测试仪器；  
- 可插拔模块化设计：用于通信设备（如小型基站基带板与射频板）、边缘AI加速卡与载板之间的可分离连接，锁扣结构保障振动环境下的接触可靠性；  
- 消费电子内部互连：高端打印机主控板与传感器板、AR/VR头显内多层PCB堆叠连接，兼顾高频性能与机械稳定性。  

该型号不适用于高压或大电流（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号互联而非电源分配。选型时需配合Samtec对应插座（如FW-08-02-S-D-450）及推荐压接工具，确保插拔寿命（≥500次）和信号完整性。

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