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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:8位(2×4双排)、0.075"(1.905 mm)间距、直插式(L型引脚)、带4.00 mm堆叠高度(即板间间距),并采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备中的模块化主板与子卡(如I/O扩展板、通信协处理器板)之间的垂直堆叠互连; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的高可靠性、低插拔力连接; - 通信基础设施(小基站、边缘计算网关)中基带板与射频板间的高速数字信号传输(支持高达1+ Gbps的NRZ速率,适用于UART、SPI、I²C等接口); - 航空航天与测试测量设备中需通过严格振动/冲击认证(符合IEC 60512)的加固型板级互连方案。 其075英寸间距与4.00 mm固定堆叠高度确保装配精度和重复性,D型锁扣结构提供防误插与抗松脱能力,适用于自动化SMT贴装及返修场景。不适用于大电流电源连接或高频射频主链路(如PCIe Gen4以上),但非常适合中低速、高密度、中小功率的板间互连需求。