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  • 型号: FW-08-02-L-D-396-078
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-396-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-396-078价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-396-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-396-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-396-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-396-078 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等需紧凑堆叠多层PCB的场景,支持8位信号通道(08-position),满足空间受限设计需求。  
- 可插拔/模块化子系统:用于连接主控板与功能子板(如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板),便于维护升级和灵活配置。  
- 高速数字系统(中低速应用):虽非专为超高速(如PCIe 5.0)设计,但支持USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS信号传输,适用于工业自动化、医疗设备、测试仪器等对信号完整性要求适中、强调可靠插拔的场合。  
- 恶劣环境适应性应用:采用镀金触点与坚固L型焊盘结构(L-D表示Long Tail + Dual Row),提供良好机械稳定性与抗振动性能,适用于车载电子、轨道交通控制单元等有可靠性要求的场景。  
该型号不带屏蔽与锁扣机构,适用于垂直堆叠、固定间距(3.96 mm)、中等插拔次数(≥500次)的应用,常见于批量生产的消费类工控设备及中小型电子系统集成中。
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