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型号： FW-08-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高可靠性电子系统设计。其典型应用场景包括：

1. 通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）、路由器和交换机中的背板或子卡堆叠，实现高速差分信号（支持高达25+ Gbps/lane）的稳定垂直互连。

2. 服务器与数据中心硬件：在AI加速卡、GPU模组、存储扩展板与主板之间提供可插拔、高引脚数（8×2=16位双排）的垂直叠接，满足高带宽、低串扰及热插拔兼容性需求。

3. 工业与医疗电子：适用于空间受限但需长期可靠运行的场景，如便携式超声设备、边缘计算控制器、模块化PLC，其0.75mm端子间距与2.50mm堆叠高度兼顾小型化与机械稳健性。

4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，作为可更换功能板的快速装配连接方案，支持重复插拔（≥500次）及良好EMI屏蔽性能（配合金属外壳选件）。

该型号具备直插式（L型焊盘）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于回流焊工艺，广泛应用于对信号完整性、空间效率和长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

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