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- 型号： FW-08-02-G-D-600-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-600-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-600-120价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-600-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-600-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-600-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-600-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接； - 高速数字系统：支持高达12 Gbps信号速率（依赖PCB布局与阻抗匹配），适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器的载板与接口子板互联； - 可插拔/可维护架构：因采用直插式（press-fit）或焊接式（SMT）安装，便于模块化设计，常见于测试治具、医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠）、航空电子航电模块的现场升级与维修； - 空间受限环境：0.8 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（含公母端总高约6.00 mm），适用于超薄笔记本、边缘AI计算盒、无人机飞控系统等对厚度敏感的应用； - 高可靠性场景：镀金触点、宽温（–55°C 至 +125°C）与抗振动设计，适配车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器板的刚性连接。 该型号不适用于高频射频或大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要用于差分信号（如PCIe、USB 3.2、LPDDR4/5）及低电压逻辑信号的可靠传输。
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