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型号： FW-08-02-G-D-554-167
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-554-167由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-554-167价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-554-167封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-554-167参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-554-167 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-554-167 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、2排、直插式（Through-hole）、带接地屏蔽（G = Grounded）、镀金触点、间距0.100"（2.54 mm），高度约5.54 mm，尾部焊接类型为通孔（THT），配167Ω阻抗匹配设计（适用于高速信号完整性需求）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，支持振动环境下的可靠接触；  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高速数据通道（如LVDS、UART）的板间垂直互联；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中，满足小空间、高可靠性及EMI抑制要求（得益于其接地结构）；  
- 测试测量仪器：在多层PCB夹层结构中提供可拆卸、重复插拔（≥500次）的调试/升级接口；  
- 嵌入式系统：用于核心板（SOM）与载板（Carrier Board）间的稳固连接，兼顾电源与信号传输（额定电流3A/针，耐压300V）。

该连接器具备防误插导向槽、抗侧向偏移设计及UL94V-0阻燃外壳，适用于需长期稳定运行、空间受限且对信号完整性和机械鲁棒性有较高要求的中高端电子系统。

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