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型号： FW-08-02-G-D-300-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-300-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-300-090价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-300-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-300-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-300-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-300-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数（如08×02排针/排母、3.00 mm堆叠高度、0.90 mm间距、带接地屏蔽结构G、直插式D型）表明该器件专为紧凑型、高速、抗干扰的嵌入式互连场景设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展卡或HMI背板中实现主板与子板间的可靠垂直互连，兼顾振动环境下的机械稳定性；  
- 通信与网络设备：用于小型基站、边缘计算网关或光模块载板中，支持多路信号（含差分对）及电源混合传输，0.90 mm细间距与优化的接地设计有助于抑制串扰、满足EMI要求；  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理板等空间受限系统中，提供高可靠性、低插拔力的可拆卸板级连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容设计）中的功能子板接口，支持快速更换与高信号完整性需求。

该型号不带锁扣但具备自定位导向结构，适用于需频繁装配/维护且对高度敏感的应用。注意其额定电流（约0.5 A/触点）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及RoHS合规性，使其适配严苛工业与部分车规外围场景（非直接车载）。

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