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型号： FW-08-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）及65 µin金镀层，确保高可靠性插拔与信号完整性。  
- 高速数字接口互联：支持USB 3.1、PCIe Gen3等中速差分信号传输（经合理布局与阻抗匹配），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直互连。  
- 可维护性设计需求场合：采用双排、8位（2×4）结构，带导向槽与防误插设计，便于现场拆装与模块化升级，适用于测试治具、ATE设备转接板及需频繁调试的原型开发平台。  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）板间连接或户外通信基站中的基带与射频板叠接。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/触点）或高频射频（>5 GHz）场景，主要聚焦于高密度、中低速、高可靠性的垂直板级互连需求。

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