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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-02-G-D-200-100 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代Samtec,其官方标识常省略品牌名或以短横线“-”表示)生产。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列,适用于紧凑型、高性能电子系统。 典型应用场景包括: • 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连(支持高达28 Gbps PAM4),满足低串扰与阻抗匹配要求; • 服务器与AI加速卡:GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接,实现PCIe 5.0、HBM2/3等高速接口的可靠传输; • 工业控制与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式系统中,提供高可靠性、抗振动的板间连接,支持长期稳定运行; • 测试测量仪器:模块化架构中用于可插拔功能板(如ADC/DAC板、信号调理板)与主控板的快速对接与更换。 该连接器采用2.00 mm垂直叠接高度(型号中“200”表示2.00 mm)、8位双排结构(“08”)、带接地屏蔽(“G”)、镀金触点(“D”)、100Ω差分阻抗设计(“100”),具备优异的EMI抑制能力与信号完整性,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境。 (字数:298)