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型号： FW-08-02-G-D-076-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-076-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-076-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-076-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-076-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-076-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-076-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排针设计（08×02，即8列×2行），间距0.050"（1.27 mm），总长76 mil（≈1.93 mm），高度75 mil（≈1.91 mm），镀金触点，支持垂直插拔与精确对准。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄结构实现多层PCB高效堆叠；  
- 高速信号互联：适用于LVDS、USB 2.0、I²C等中低速数字接口，提供稳定接触与良好抗振性，满足IPC Class 2级可靠性要求；  
- 可拆卸/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计（如通信基站子卡、测试治具转接板），支持多次插拔（≥500次）；  
- 恶劣环境辅助应用：虽非工业级密封设计，但其牢固的压接结构和镍底镀金触点可在轻度震动、温湿度波动环境中保持电气连续性（工作温度 -40°C 至 +105°C）。

注意：该型号不适用于高频（>1 GHz）、大电流（单针额定≤0.5 A）或严苛防护（IP等级）场景，选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制。

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