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型号： FW-08-02-F-D-590-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-590-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-590-075价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-590-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-590-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-590-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-F-D-590-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、图像处理模组）与主控板之间的可靠堆叠连接，支持多次插拔及抗振动设计；  
- 消费类便携设备：如高端平板电脑、折叠屏手机内部主板与显示模组或电池管理板的垂直/共面叠接，得益于其0.75 mm超薄高度（D=0.75 mm）和双排错位接触结构，节省Z轴空间；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）间的快速对接接口，便于硬件迭代验证，支持差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及高达16 Gbps的信号完整性要求（经Samtec验证）。  
该型号具备无卤、符合RoHS/REACH环保标准，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于严苛环境下的高可靠性需求。

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