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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-400-065 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声仪、内窥镜主机)、5G小基站基带单元等,凭借0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度(4.0mm总高)实现高效垂直互连; 2. 高速信号传输系统:支持差分对布局与优化阻抗控制(标称50Ω单端/100Ω差分),常用于FPGA夹层卡(FMC)、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速应用需求; 3. 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,无焊压接)设计,配合双排2×8共16位针脚(08-02表示2行×8列),便于模块化设计——如测试治具中的待测板快速装卸、边缘计算网关的扩展子板热插拔; 4. 严苛环境适应性:镀金触点(6μ" Au over Ni)与LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示模组的板间连接(需符合AEC-Q200预审要求)。 注:该型号不适用于高频毫米波或>16Gbps串行链路,推荐用于≤8Gbps的稳定互连场景。