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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:8位(2×4双排)、0.075"(1.905 mm)间距、350 µin 金镀层、直式插拔、带锁扣(F = friction lock)和无屏蔽设计(D = dual beam contact)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备(如PLC模块、I/O子板与主控板间的垂直/平行堆叠互连); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块中多层PCB的刚性叠接); - 通信基础设施(小型基站、光模块载板与接口板之间的短距高速连接,支持最高约3 Gbps NRZ信号,适用于非差分低速控制总线); - 航空航天与国防领域中的加固型计算模块(因具备良好抗振性与宽温适应性,-55°C ~ +125°C)。 其0.75 mm超低堆叠高度(350–075 中的“075”即指0.075" = 1.905 mm间距,“350”对应3.50 mm总高度)特别适合超薄设备或需多层精密堆叠的架构。不适用于高频差分对或大电流电源传输,但凭借稳定接触力与可重复插拔(≥500次),是中小信号、中等密度板间互连的理想选择。