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型号： FW-08-02-F-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-200-200 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：8位（2×4）、0.050"（1.27 mm）间距、200 µin 金镀层、带防误插导向槽与锁扣结构，支持2.00 mm堆叠高度（标称），并具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的可靠互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板或FPGA载板中，用于低串扰、高引脚数的数据/电源传输；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器与传感器接口板之间的板级堆叠；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或可更换功能模块中，实现快速拆装与重复插拔（耐久性达500次以上）；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部主板与显示/传感子板的超薄垂直互连，兼顾空间限制与信号完整性。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，适用于回流焊工艺，适合高可靠性、中小批量、注重尺寸与电气性能平衡的应用场景。

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