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  • 型号: FW-08-01-L-D-500-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-01-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-500-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  

1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5mm间距、2×8(共16位)双排结构及仅9.0mm堆叠高度(500μm触点行程+90μm公差补偿),实现高密度垂直互连。  

2. 高速数字信号传输:支持高达12Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块、5G小基站基带板间的高速并行接口(如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5内存扩展)。  

3. 可插拔/模块化架构:采用直插式(L型引脚)、无焊压接(Press-Fit)或表面贴装(SMT)安装方式,便于模块升级与维护,广泛用于通信设备(光模块转接板)、边缘计算服务器背板扩展槽。  

4. 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,具备良好抗振动与耐冲击性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需高可靠性的场景。  

该型号特别适合需在有限Z轴空间内实现稳定、高频、可重复插拔的板级互联需求,兼顾电气性能与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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