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型号： FW-08-01-L-D-250-076
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-250-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-250-076价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-250-076封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-250-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-250-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-01-L-D-250-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距，8位（8-position），直式（L型）、双排、带锁扣（D = Dual-beam with positive latching）、镀金触点，接触电阻低、插拔寿命高，且支持0.76 mm（30 mil）PCB板厚（后缀“076”即对应此厚度），额定电流每芯0.5 A。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其1.27 mm小间距与仅约4.5 mm超低连接高度，实现多层PCB高效垂直堆叠；  
- 高速数字信号互联：虽非差分专用系列，但在≤100 Mbps的中速应用中（如MCU与FPGA载板间GPIO、I²C、SPI、UART等并行/串行总线），凭借稳定接触与良好抗振性，保障信号完整性；  
- 可维护性设计：支持盲插与重复插拔，常用于需现场升级或模块更换的设备（如通信基站子卡、测试仪器功能板），提升维修效率；  
- 恶劣环境适应性：通过UL认证，具备一定抗冲击、耐振动能力，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场合。

注：不推荐用于高频（>100 MHz）或大功率电源传输，应搭配Samtec配套压接端子及PCB Layout规范使用。

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