【未分类_FW-08-01-G-D-425-075】封装/厂家_FW-08-01-G-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-01-G-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-08-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：8位（8路）信号通道、0.8mm间距、总高7.5mm（含接触区）、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），适用于垂直插接式堆叠应用。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块控制板）；  
- 工业自动化控制器的多层PCB堆叠（如CPU主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中高可靠性、低串扰的板间高速数字信号传输；  
- 航空航天与军工领域需满足振动耐受、EMI抑制的加固型模块化设计。

其425系列机械结构支持盲插导向与防误插设计，D型编码确保正确定向；075高度适配中等厚度PCB堆叠需求；符合RoHS标准，工作温度范围-55℃~+125℃，具备良好热稳定性和长期插拔寿命（≥500次）。适用于≤1Gbps的LVDS或低速并行总线场景，不推荐用于高速SerDes链路。

产品参数图文手册常见问题