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型号： FW-08-01-G-D-250-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-G-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-G-D-250-125价格参考。SAMTECFW-08-01-G-D-250-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-G-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-G-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-G-D-250-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.5mm间距、125Ω阻抗控制设计、250mil（6.35mm）堆叠高度、镀金触点及带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板或网络交换机背板中，实现FPGA/ASIC与夹层卡之间的差分信号（如PCIe Gen3/4、USB 3.2、SATA）可靠互连；  
- 工业与医疗成像系统：用于紧凑型CT/MRI图像处理板与传感器接口板的垂直堆叠，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
- 边缘AI计算模组：在多层AI加速卡架构中，作为载板与AI协处理器子板间的高可靠性互连方案，支持信号完整性要求严苛的AI推理任务；  
- 航空航天与国防电子：凭借宽温（-55°C～+125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH的特性，用于机载雷达信号处理板堆叠。

该型号强调信号完整性、机械稳定性与空间效率，适用于对尺寸、高频性能及长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

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