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- 型号： FW-08-01-F-D-315-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-315-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-315-065价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-315-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-01-F-D-315-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.079"（2.00 mm）间距、8位（2×4双排）结构，带固定式针脚（F型）、直插式（D型）、镀金触点，高度为6.5 mm（0.256"），支持0.315"（8.0 mm）PCB堆叠间距（315-065编码即指3.15 mm + 0.65 mm公差组合，实际标称堆叠高约6.5 mm）。 典型应用场景包括： • 高可靠性嵌入式系统中主板与子板/扩展板的垂直互连，如工业控制模块、医疗设备主控板与传感器载板； • 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中需紧凑布局与稳定信号传输的板间连接； • 测试测量仪器内多层功能板（如电源板、信号调理板、FPGA载板）间的可分离式刚性互连； • 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求较高的板级堆叠方案（得益于其自锁结构与高保持力设计）。 其无卤、符合RoHS标准，支持IPC-6012 Class 2工艺，适用于-55℃～+125℃宽温环境，适合中等速率信号（≤3 Gbps）传输，常用于非高速差分但需稳定接触与重复插拔（≥500次）的场景。
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