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- 型号： FW-08-01-F-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-01-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查最新资料，但FW系列多用于高速信号传输）。该型号为8位（8-position）、直插式、带定位柱与防呆设计的叠接器，间距0.050"（1.27 mm），额定电流每触点1A，工作温度-55℃～+125℃，支持高达25 Gbps的数据速率（取决于实际布局与信号完整性设计）。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化互连，如5G基站基带板与射频板之间的垂直/平行堆叠； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型对接； - 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）对空间和EMI敏感的板间高速数据（如LVDS、MIPI CSI-2）传输； - 航空航天及车载计算平台中需抗振动、高可靠性的轻量级板对板连接； - FPGA开发板、AI边缘推理模组等原型验证系统中，用于可拆卸、易维护的子板堆叠方案。 其“F-D”后缀通常表示带固定导向柱（Fixed Guide Pin）与双排接触结构，“250-100”指端子镀层为250μ″金（Au）加100μ″镍（Ni）底镀，确保长期插拔可靠性与低接触电阻。适用于要求高信号完整性、小尺寸、多次插拔及严苛环境的中高端嵌入式系统。
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