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- 型号： FW-08-01-F-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-01-F-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：8位（8针）、0.100"（2.54 mm）间距、直角插头（F型）、带定位柱与防误插设计、镀金触点、额定电流3A/针，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS及无铅标准。 典型应用场景包括： - 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，提升空间利用率与抗振动性能； - 通信设备：在小型基站基带板、光模块载板与接口板间提供稳定、可插拔的信号与电源传输； - 医疗电子：应用于便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对可靠性与尺寸敏感的嵌入式系统； - 测试与测量仪器：作为模块化架构中功能子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与母板间的可拆卸互连方案，便于维护与升级； - 边缘AI计算单元：支持AI加速卡与载板的高密度垂直连接，在有限空间内实现高速数据（如PCIe Gen3兼容信号）与供电集成。 该连接器具备良好的信号完整性（支持高达1 Gbps差分速率）、优异的机械耐久性（≥500次插拔）及EMI抑制能力（通过优化接触结构降低串扰），适用于需频繁维护、高可靠性及小型化设计的严苛环境。
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