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型号： FW-08-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位（8-position）双排设计，带固定式插针（F-type）、直角焊接端（D型封装），触点镀金，额定电流3A/线，工作温度-55°C至+125°C，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜主机）、无人机飞控板与传感器板间的高可靠性堆叠互连；  
- 高速中低速数字接口：适用于I²C、SPI、UART、GPIO等非高速串行总线的板间连接，支持PCB垂直或平行叠装，节省空间；  
- 可维护性要求高的设备：因采用免工具插拔设计与牢固锁扣结构，广泛用于需频繁拆装调试的测试治具、模块化电源管理单元（PMU）与主控板之间；  
- 严苛环境应用：通过UL认证及RoHS/REACH合规，适用于轨道交通车载终端、军工通信子板、边缘AI加速卡等对长期稳定性与耐久性有较高要求的场景。  

其0.65mm超薄堆叠高度（200系列对应0.65mm）特别适合超薄设备内部多层PCB的精密堆叠，兼顾机械强度与高频噪声抑制能力。

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