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- 型号： FW-07-05-LM-D-315-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-LM-D-315-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-LM-D-315-155价格参考。SAMTECFW-07-05-LM-D-315-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-05-LM-D-315-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-LM-D-315-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-05-LM-D-315-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接； - 高性能计算与嵌入式系统：用于FPGA开发板、AI加速卡与载板间的高速信号传输（支持差分对，兼容PCIe、USB等协议）； - 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式超声仪等对空间和可靠性要求严苛的设备中，实现多层PCB间的稳定、可插拔互连； - 航空航天与国防电子：在加固型机载/舰载计算机中承担抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性板级互联任务； - 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的标准接口，便于快速更换功能子板，提升产线柔性。 该型号特点包括：0.8mm间距、7排×5列（35位）、带锁扣结构、镀金触点、315μin金厚、155Ω特征阻抗优化设计，适用于中速至高速（≤2 Gbps/通道）数字信号传输，兼顾信号完整性与机械稳定性。
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图文手册
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