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型号： FW-07-05-L-D-375-110-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-375-110-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-375-110-A价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-375-110-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-375-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-375-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-L-D-375-110-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直/直角堆叠互连，得益于其仅0.375英寸（9.53 mm）的超低叠高和0.050英寸（1.27 mm）间距，节省PCB空间；  
- 高速数据传输场景：支持高达16 Gbps的信号速率（取决于布线与端接），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板间的可靠互连；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场合：采用镀金触点与双梁端子结构，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和接触稳定性，适用于测试治具、可重构硬件平台及军工/航空电子中模块化子系统集成；  
- 热敏感环境：无卤素设计、UL 94V-0阻燃外壳，适配高温回流焊工艺，满足消费电子与车载信息娱乐系统（IVI）中多层板堆叠需求。  
该型号支持10×7（70位）信号通道配置，带接地屏蔽优化EMI性能，常用于需平衡密度、信号完整性与机械鲁棒性的精密板级互连方案。

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