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型号： FW-07-05-L-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-L-D-375-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FemtoZip®系列），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其精密触点与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分）。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模组与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接，具备优异的抗振动性与插拔寿命（≥500次），适应严苛工况。

- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中，实现多层PCB间的可靠信号与电源并行传输（支持最高3A/触点），满足EMI敏感场景的屏蔽需求（可选配金属罩版本）。

- 消费类高端电子产品：应用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显光学模组与主控板的短距高密互连，凭借0.5mm间距、3.75mm超低堆叠高度（L型结构）及100对信号触点，显著节省Z向空间。

该型号采用镀金铍铜端子、UL94V-0级LCP绝缘体，工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于需兼顾小型化、高频性能与长期可靠性的中高端电子系统集成。

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