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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-315-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-315-160价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-315-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-315-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-315-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-05-L-D-315-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™或类似高性能互连平台),专为紧凑型、高速信号传输场景设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器设备:用于主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA载板)间的垂直或直角堆叠互连,支持PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等高速差分信号传输; - 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板、交换机背板子系统中实现多层PCB间的可靠叠接,兼顾信号完整性与热插拔兼容性; - 工业与医疗电子:适用于空间受限但需高可靠性连接的嵌入式系统,如便携式超声设备主控板与传感器模组之间的刚性叠接; - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可插拔接口,便于快速更换功能子板,提升产线调试与维护效率。 该型号具备0.8mm间距、7排×5列触点(35位)、160µm金镀层、315N保持力及160℃耐高温回流焊兼容性,支持盲插导向与防误插设计,适用于严苛振动环境(如车载边缘计算节点)。其低电感/低串扰结构确保在10+ Gbps速率下仍满足眼图合规要求。