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型号： FW-07-05-G-D-470-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-470-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-470-165-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-470-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-470-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-470-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-470-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、165对信号触点及支持高达28 Gbps PAM4的数据速率能力，满足高带宽互连需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，提供稳定电源与高速差分对（如PCIe 5.0、USB4）传输；  
- 紧凑型嵌入式系统：在医疗成像设备（如便携式超声主机）、工业相机模组中实现多层PCB间的可靠、可插拔堆叠，兼顾抗振动与热插拔兼容性；  
- 测试与开发平台：因支持1.65mm超低堆叠高度（D=470对应4.70mm总长，165为0.165"即4.19mm堆叠高度）及免工具盲插设计，常用于原型验证、模块化功能板快速集成。  
该型号采用镀金接触件、LGA（Land Grid Array）式压接结构，无需焊接，支持多次插拔（≥500次），适用于空间受限、需高频信号完整性与机械鲁棒性的严苛电子系统。

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