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- 型号： FW-07-05-G-D-446-172-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-446-172-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-446-172-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-446-172-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-446-172-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-446-172-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-G-D-446-172-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，带金手指接触、直插式（Gull Wing）表面贴装（SMT），带屏蔽罩与接地结构（“D”表示带屏蔽，“G”表示镀金触点），并支持172位信号传输（双排×86位）。该连接器专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如5G小基站基带与射频板间的互连； - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/水平叠接，兼顾抗振性与信号完整性； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性、低串扰互连； - 航空航天及车载ADAS域控制器内，需满足严苛EMI要求的板级高速接口（支持USB 3.2、PCIe Gen3等差分信号传输）； - FPGA加速卡与载板之间的高引脚数、低剖面（Low-profile）互连，节省空间且便于热管理。 其TR（Tape & Reel）包装形式适配自动化SMT产线，-40°C～+105°C工作温度范围及符合RoHS/REACH标准，适用于工业级及部分车规级环境。整体突出优势在于高密度、优异的信号完整性、EMI抑制能力及装配鲁棒性。
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图文手册
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