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型号： FW-07-05-G-D-401-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-401-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-401-120价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-401-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-401-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-401-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-401-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持高达 28 Gbps 的差分信号传输（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计。  
- 高端计算与服务器：用于 CPU/GPU 加速卡与载板之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（7×5 阵列，共 35 位）、0.5mm 间距及 4.0mm 叠高需求，节省 PCB 空间并提升散热效率。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、工控边缘计算模块中，实现可靠、可插拔的模块化堆叠，具备 120 次插拔寿命和抗振动性能。  
- 消费电子：应用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR 头显的显示模组与处理主板间超薄叠接，其 1.20mm 超低轮廓（含焊盘）和无卤素封装符合严苛尺寸与环保要求。  
该型号采用镀金触点、LCP 绝缘体及双梁接触结构，确保信号完整性与机械稳定性，适用于需高频、高密、高可靠性板对板垂直互连的紧凑型电子产品。

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