【未分类_FW-07-05-G-D-360-145-A】封装/厂家_FW-07-05-G-D-360-145-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-05-G-D-360-145-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-05-G-D-360-145-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-360-145-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-360-145-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-360-145-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-360-145-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-360-145-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-G-D-360-145-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、360位双排结构及145mm堆叠高度，实现高速信号（支持高达28 Gbps PCIe/USB/MIPI等协议）稳定垂直互连；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式控制板、便携式超声或内窥镜主机中，提供可靠、抗振动的模块化板级堆叠方案；  
- 航空航天与国防电子：得益于其镀金触点、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块、雷达信号处理子系统中的多层PCB堆叠；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显的主控与显示模组间低剖面（仅约7mm总高）、高插拔寿命（≥500次）的精密对接。  
该型号采用“G”系列（Gold over Nickel）端子、“D”型（Dual-Beam）接触结构及“360-145”定制堆叠高度，确保低串扰、高保持力与精准自导向装配，适用于需高频、高可靠性及小型化集成的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题