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  • 型号: FW-07-05-G-D-326-172-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-326-172-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-326-172-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-326-172-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-326-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-326-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-326-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.050" / 1.27mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计,节省PCB空间。  
- 工业自动化控制器:用于多层功能模块(如主控板+I/O扩展板+电源管理板)的可靠垂直堆叠,具备良好抗振动与插拔耐久性(≥500次)。  
- 医疗电子设备:在便携式超声主机、内窥镜处理器等对信号完整性要求高的设备中,提供稳定差分对传输能力(支持USB 2.0、UART、SPI等低速至中速信号)。  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构中的可更换子板接口,便于快速升级或维修(如FPGA子卡与主控板对接)。  

该型号采用镀金接触面(30µ"金)和高温LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,具备优异的尺寸稳定性与阻燃性(UL94 V-0),适用于严苛环境。需注意:其为直插式(Through-hole)焊接结构,不支持盲插,安装时需精确对位;且非高速信号优化型,不推荐用于>100MHz的高频差分链路(如PCIe、DDR)。
产品参数 图文手册 常见问题
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